一种PCB电路板填铜装置及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411865252.0

申请日：

2024-12-18

公开(公告)号：

CN119697896B

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

雷治海李明坤鄂天明

申请人：

吉安层峰电路有限公司

申请人地址：

343900 江西省吉安市遂川县工业园区东区

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

C25D17/00 C25D5/00 C25D21/04 H05K3/42

代理机构：

广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452

代理人：

欧阳凯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江西省吉安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20241218
2025-03-25	公开	公开
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种PCB电路板填铜装置及其方法 [P].

雷治海 ;

李明坤 ;

鄂天明 .

中国专利 :CN119697896A ,2025-03-25

[2]

一种PCB电路板填铜装置 [P].

陈惠涛 ;

程云峰 ;

李春苗 .

中国专利 :CN222621301U ,2025-03-14

[3]

一种PCB电路板填铜装置及其方法 [P].

朱俭文 ;

王剑锋 ;

程云峰 ;

傅征杰 .

中国专利 :CN118019249A ,2024-05-10

[4]

一种PCB电路板填铜装置及其方法 [P].

朱俭文 ;

王剑锋 ;

程云峰 ;

傅征杰 .

中国专利 :CN118019249B ,2024-07-30

[5]

一种PCB埋铜电路板 [P].

林益明 .

中国专利 :CN222706689U ,2025-04-01

[6]

一种PCB电路板的电镀装置和方法 [P].

李爱芝 .

中国专利 :CN109023458A ,2018-12-18

[7]

一种超厚铜PCB电路板 [P].

陈泽和 .

中国专利 :CN210168282U ,2020-03-20

[8]

一种PCB电路板、PCB电路板的制备方法和装置 [P].

周冬 ;

王小磊 .

中国专利 :CN107222971A ,2017-09-29

[9]

加强型PCB电路板化学铜电镀装置 [P].

田创 ;

刘山 ;

寇斌 ;

周俊杰 ;

朴炫昌 .

中国专利 :CN210420228U ,2020-04-28

[10]

一种PCB电路板及其布线方法 [P].

张雨田 ;

王悦 ;

王铁军 ;

李维森 .

中国专利 :CN108307580A ,2018-07-20

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