加强型PCB电路板化学铜电镀装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921049172.2

申请日：

2019-07-05

公开(公告)号：

CN210420228U

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

田创刘山寇斌周俊杰朴炫昌

申请人：

申请人地址：

710119 陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D338 C25D700 C25D2112

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-28	授权	授权

共 50 条

[1]

加强型电路板 [P].

胡泽波 ;

陈永红 .

中国专利 :CN213186688U ,2021-05-11

[2]

一种加强型PCB电路板 [P].

张兰香 .

中国专利 :CN111712035A ,2020-09-25

[3]

加强型复合电路板 [P].

江克明 ;

张宇 ;

张岩 ;

邓凯 ;

朱方德 .

中国专利 :CN203251507U ,2013-10-23

[4]

拼板加强型柔性电路板 [P].

张正伟 .

中国专利 :CN218162980U ,2022-12-27

[5]

拼板加强型柔性电路板 [P].

黄国良 .

中国专利 :CN206212412U ,2017-05-31

[6]

一种PCB电路板的电镀装置 [P].

郭永红 ;

明成兴 .

中国专利 :CN210596308U ,2020-05-22

[7]

一种pcb电路板用电镀装置 [P].

侯磊 .

中国专利 :CN222666065U ,2025-03-25

[8]

厚铜电路板电镀槽 [P].

何梨波 ;

李晓知 .

中国专利 :CN211522349U ,2020-09-18

[9]

加强型电镀槽 [P].

钱迎清 .

中国专利 :CN206666664U ,2017-11-24

[10]

一种加强型电路板 [P].

肖铁鹰 .

中国专利 :CN210671028U ,2020-06-02

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