一种柔性半导体热电器材

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022991354.0

申请日：

2020-12-14

公开(公告)号：

CN213546353U

公开(公告)日：

2021-06-25

发明(设计)人：

刘宏章于道徐岭成伟葛芳萍

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市江阴市澄江中路159号D座401

IPC主分类号：

H01L3532

IPC分类号：

H01L3502

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

吴芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体热电器件 [P].

焦世杰 ;

陈可文 ;

陈可瑞 ;

焦旭 ;

王焦可可 .

中国专利 :CN216773278U ,2022-06-17

[2]

一种半导体热电器件 [P].

余炜新 ;

曹卫强 ;

刘富林 .

中国专利 :CN215578612U ,2022-01-18

[3]

一种半导体热电器件 [P].

陈立恒 .

中国专利 :CN223428843U ,2025-10-10

[4]

一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P].

曹卫强 ;

刘茂林 ;

关庆乐 ;

温俊 ;

李嘉炜 ;

刘富林 .

中国专利 :CN216818381U ,2022-06-24

[5]

导热式半导体热电堆 [P].

诸彰辉 .

中国专利 :CN202308071U ,2012-07-04

[6]

一种高性能半导体热电元件 [P].

张百强 ;

张景 ;

周菲 ;

张奕 .

中国专利 :CN203746912U ,2014-07-30

[7]

一种柔性半导体热电模块 [P].

阚宗祥 ;

孙伯晖 ;

卢天博 ;

赵毅航 .

中国专利 :CN222424634U ,2025-01-28

[8]

半导体热电模块 [P].

高俊岭 .

中国专利 :CN203192863U ,2013-09-11

[9]

一种半导体热电器件 [P].

陈连波 ;

杨琪 .

中国专利 :CN114899300A ,2022-08-12

[10]

一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P].

曹卫强 ;

刘茂林 ;

关庆乐 ;

温俊 ;

李嘉炜 ;

刘富林 .

中国专利 :CN114335311B ,2025-06-06

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