一种半导体热电器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121722286.6

申请日：

2021-07-27

公开(公告)号：

CN215578612U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

余炜新曹卫强刘富林

申请人：

申请人地址：

528305 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号

IPC主分类号：

H01L3510

IPC分类号：

H01L3532 H01L3502

代理机构：

佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379

代理人：

罗凯欣;曹振

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体热电器件 [P].

陈立恒 .

中国专利 :CN223428843U ,2025-10-10

[2]

一种半导体热电器件 [P].

陈连波 ;

杨琪 .

中国专利 :CN114899300A ,2022-08-12

[3]

一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P].

曹卫强 ;

刘茂林 ;

关庆乐 ;

温俊 ;

李嘉炜 ;

刘富林 .

中国专利 :CN216818381U ,2022-06-24

[4]

一种半导体热电器件 [P].

焦世杰 ;

陈可文 ;

陈可瑞 ;

焦旭 ;

王焦可可 .

中国专利 :CN216773278U ,2022-06-17

[5]

一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P].

曹卫强 ;

刘茂林 ;

关庆乐 ;

温俊 ;

李嘉炜 ;

刘富林 .

中国专利 :CN114335311A ,2022-04-12

[6]

一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P].

曹卫强 ;

刘茂林 ;

关庆乐 ;

温俊 ;

李嘉炜 ;

刘富林 .

中国专利 :CN114335311B ,2025-06-06

[7]

半导体热电器件导线折弯治具 [P].

袁显发 ;

王国金 ;

宋君强 ;

吴汀 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN213613819U ,2021-07-06

[8]

半导体热电器件及其制备方法 [P].

屈春风 ;

曾广锋 .

中国专利 :CN113937208A ,2022-01-14

[9]

一种半导体热电器件及其制备方法 [P].

屈春风 .

中国专利 :CN113629179A ,2021-11-09

[10]

一种半导体热电器件的封装方法 [P].

阚宗祥 ;

陈树山 ;

池桂君 ;

陈来东 ;

陈磊 ;

吴贺杰 ;

李名磊 .

中国专利 :CN118354652A ,2024-07-16

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