半导体热电器件导线折弯治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022424134.X
申请日
2020-10-27
公开(公告)号
CN213613819U
公开(公告)日
2021-07-06
发明(设计)人
袁显发 王国金 宋君强 吴汀 贺贤汉
申请人
申请人地址
314000 浙江省嘉兴市经济技术开发区昌盛南路36号19幢嘉兴智慧产业创新园智慧大厦B座1004室
IPC主分类号
B21F100
IPC分类号
代理机构
浙江永鼎律师事务所 33233
代理人
陆永强;张建
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN216818381U ,2022-06-24
[2]
一种半导体热电器件 [P]. 
余炜新 ;
曹卫强 ;
刘富林 .
中国专利 :CN215578612U ,2022-01-18
[3]
一种半导体热电器件 [P]. 
陈立恒 .
中国专利 :CN223428843U ,2025-10-10
[4]
一种半导体热电器件 [P]. 
焦世杰 ;
陈可文 ;
陈可瑞 ;
焦旭 ;
王焦可可 .
中国专利 :CN216773278U ,2022-06-17
[5]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN114335311A ,2022-04-12
[6]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN114335311B ,2025-06-06
[7]
半导体热电器件及其制备方法 [P]. 
屈春风 ;
曾广锋 .
中国专利 :CN113937208A ,2022-01-14
[8]
一种半导体热电器件 [P]. 
陈连波 ;
杨琪 .
中国专利 :CN114899300A ,2022-08-12
[9]
增强有机半导体热电性能的方法及有机半导体热电器件 [P]. 
胡袁源 ;
陈凯旋 ;
陈平安 ;
陈卓俊 .
中国专利 :CN112768597B ,2021-05-07
[10]
一种半导体热电器件及其制备方法 [P]. 
屈春风 .
中国专利 :CN113629179A ,2021-11-09