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半导体热电器件导线折弯治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022424134.X
申请日
:
2020-10-27
公开(公告)号
:
CN213613819U
公开(公告)日
:
2021-07-06
发明(设计)人
:
袁显发
王国金
宋君强
吴汀
贺贤汉
申请人
:
申请人地址
:
314000 浙江省嘉兴市经济技术开发区昌盛南路36号19幢嘉兴智慧产业创新园智慧大厦B座1004室
IPC主分类号
:
B21F100
IPC分类号
:
代理机构
:
浙江永鼎律师事务所 33233
代理人
:
陆永强;张建
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件
[P].
曹卫强
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曹卫强
;
刘茂林
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刘茂林
;
关庆乐
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关庆乐
;
温俊
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温俊
;
李嘉炜
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李嘉炜
;
刘富林
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刘富林
.
中国专利
:CN216818381U
,2022-06-24
[2]
一种半导体热电器件
[P].
余炜新
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余炜新
;
曹卫强
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曹卫强
;
刘富林
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刘富林
.
中国专利
:CN215578612U
,2022-01-18
[3]
一种半导体热电器件
[P].
陈立恒
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机构:
陈立恒
陈立恒
陈立恒
.
中国专利
:CN223428843U
,2025-10-10
[4]
一种半导体热电器件
[P].
焦世杰
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焦世杰
;
陈可文
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陈可文
;
陈可瑞
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陈可瑞
;
焦旭
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焦旭
;
王焦可可
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王焦可可
.
中国专利
:CN216773278U
,2022-06-17
[5]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件
[P].
曹卫强
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曹卫强
;
刘茂林
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刘茂林
;
关庆乐
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关庆乐
;
温俊
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温俊
;
李嘉炜
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李嘉炜
;
刘富林
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刘富林
.
中国专利
:CN114335311A
,2022-04-12
[6]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件
[P].
曹卫强
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机构:
广东富信科技股份有限公司
广东富信科技股份有限公司
曹卫强
;
刘茂林
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机构:
广东富信科技股份有限公司
广东富信科技股份有限公司
刘茂林
;
关庆乐
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广东富信科技股份有限公司
广东富信科技股份有限公司
关庆乐
;
温俊
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广东富信科技股份有限公司
广东富信科技股份有限公司
温俊
;
李嘉炜
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广东富信科技股份有限公司
广东富信科技股份有限公司
李嘉炜
;
刘富林
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机构:
广东富信科技股份有限公司
广东富信科技股份有限公司
刘富林
.
中国专利
:CN114335311B
,2025-06-06
[7]
半导体热电器件及其制备方法
[P].
屈春风
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屈春风
;
曾广锋
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曾广锋
.
中国专利
:CN113937208A
,2022-01-14
[8]
一种半导体热电器件
[P].
陈连波
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陈连波
;
杨琪
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杨琪
.
中国专利
:CN114899300A
,2022-08-12
[9]
增强有机半导体热电性能的方法及有机半导体热电器件
[P].
胡袁源
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胡袁源
;
陈凯旋
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陈凯旋
;
陈平安
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陈平安
;
陈卓俊
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陈卓俊
.
中国专利
:CN112768597B
,2021-05-07
[10]
一种半导体热电器件及其制备方法
[P].
屈春风
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0
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屈春风
.
中国专利
:CN113629179A
,2021-11-09
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