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一种半导体热电器件及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110911892.0
申请日：
2021-08-10
公开(公告)号：
CN113629179A
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
屈春风
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室
IPC主分类号：
H01L3532
IPC分类号：
H01L3534
代理机构：
北京天盾知识产权代理有限公司 11421
代理人：
肖小龙
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 35/32 申请日:20210810
2021-11-09 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体热电器件及其制备方法 [P]. 
屈春风 ;
曾广锋 .
中国专利 :CN113937208A ,2022-01-14
[2]
一种半导体热电器件 [P]. 
陈连波 ;
杨琪 .
中国专利 :CN114899300A ,2022-08-12
[3]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN114335311A ,2022-04-12
[4]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN216818381U ,2022-06-24
[5]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN114335311B ,2025-06-06
[6]
一种半导体热电器件 [P]. 
余炜新 ;
曹卫强 ;
刘富林 .
中国专利 :CN215578612U ,2022-01-18
[7]
一种半导体热电器件 [P]. 
陈立恒 .
中国专利 :CN223428843U ,2025-10-10
[8]
一种半导体热电器件 [P]. 
焦世杰 ;
陈可文 ;
陈可瑞 ;
焦旭 ;
王焦可可 .
中国专利 :CN216773278U ,2022-06-17
[9]
一种无基板的碲化铋基半导体热电器件及其制备方法 [P]. 
江程鹏 ;
樊希安 ;
张帆 .
中国专利 :CN111129277A ,2020-05-08
[10]
一种无基板的碲化铋基半导体热电器件 [P]. 
江程鹏 ;
樊希安 ;
张帆 .
中国专利 :CN210926060U ,2020-07-03
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