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一种无基板的碲化铋基半导体热电器件及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911376878.4
申请日：
2019-12-27
公开(公告)号：
CN111129277A
公开(公告)日：
2020-05-08
发明(设计)人：
江程鹏 樊希安 张帆
申请人：
申请人地址：
436000 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A-16栋
IPC主分类号：
H01L3508
IPC分类号：
H01L3510 H01L3516 H01L3534
代理机构：
武汉华旭知识产权事务所 42214
代理人：
江钊芳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-06-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 35/08 申请日:20191227
2020-05-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种无基板的碲化铋基半导体热电器件 [P]. 
江程鹏 ;
樊希安 ;
张帆 .
中国专利 :CN210926060U ,2020-07-03
[2]
一种半导体热电器件及其制备方法 [P]. 
屈春风 .
中国专利 :CN113629179A ,2021-11-09
[3]
一种碲化铋基热电元件、碲化铋基热电器件及其制备方法 [P]. 
刘睿恒 ;
闵二标 ;
高丽茵 .
中国专利 :CN120112150A ,2025-06-06
[4]
碲化铋基热电器件 [P]. 
柏胜强 ;
吴汀 ;
王超 ;
唐云山 ;
廖锦城 ;
陈立东 .
中国专利 :CN205248314U ,2016-05-18
[5]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN114335311A ,2022-04-12
[6]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN216818381U ,2022-06-24
[7]
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件 [P]. 
曹卫强 ;
刘茂林 ;
关庆乐 ;
温俊 ;
李嘉炜 ;
刘富林 .
中国专利 :CN114335311B ,2025-06-06
[8]
一种碲化铋基热电器件及其制备方法 [P]. 
柏胜强 ;
李菲 ;
吴汀 ;
黄向阳 ;
陈立东 .
中国专利 :CN103413889A ,2013-11-27
[9]
半导体热电器件及其制备方法 [P]. 
屈春风 ;
曾广锋 .
中国专利 :CN113937208A ,2022-01-14
[10]
碲化铋基热电材料及其制备方法、热电器件 [P]. 
李敬锋 ;
王正沁 ;
庄华鹭 ;
李和章 .
中国专利 :CN121021149A ,2025-11-28
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