激光器TO封装结构

被引：0

申请号：

CN202122557223.6

申请日：

2021-10-19

公开(公告)号：

CN216529832U

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

李成明王琦乔良郑小平李大元陆羽张国义

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

H01S5023

代理机构：

东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412

代理人：

张培柳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

激光器TO封装结构 [P].

李成明 ;

王琦 ;

乔良 ;

郑小平 ;

李大元 ;

陆羽 ;

张国义 .

中国专利 :CN113851923B ,2024-08-06

[2]

激光器TO封装结构 [P].

李成明 ;

王琦 ;

乔良 ;

郑小平 ;

李大元 ;

陆羽 ;

张国义 .

中国专利 :CN113851923A ,2021-12-28

[3]

激光器及其引线封装结构 [P].

杨旭 ;

宋云菲 .

中国专利 :CN212230774U ,2020-12-25

[4]

激光器封装外壳及激光器 [P].

王凯胜 ;

王云花 ;

王志华 ;

陈怡 .

中国专利 :CN222735557U ,2025-04-08

[5]

激光器芯片封装结构 [P].

王波 ;

黄祥恩 .

中国专利 :CN214176407U ,2021-09-10

[6]

VCSEL激光器封装结构 [P].

黎祥 ;

黎月瑶 .

中国专利 :CN222953535U ,2025-06-06

[7]

激光器封装结构 [P].

刘杰 ;

雷谢福 ;

张艳春 ;

杨国文 ;

赵卫东 .

中国专利 :CN212210002U ,2020-12-22

[8]

激光器封装结构 [P].

陈守龙 ;

钟昕展 ;

杨琇如 ;

吕志強 ;

黄国闵 .

中国专利 :CN114204404A ,2022-03-18

[9]

激光器封装结构 [P].

武旭丽 ;

许乐 .

中国专利 :CN215377952U ,2021-12-31

[10]

半导体激光器封装结构及激光器 [P].

李润 .

中国专利 :CN216289488U ,2022-04-12

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