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半导体激光器封装结构及激光器

被引：0
申请号：
CN202122790600.0
申请日：
2021-11-15
公开(公告)号：
CN216289488U
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
李润
申请人：
申请人地址：
314299 浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道宏建路2368号4号厂房101室
IPC主分类号：
H01S50232
IPC分类号：
H01S502345
代理机构：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243
代理人：
王路丰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-12 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体激光器的封装结构及半导体激光器 [P]. 
曾令玥 ;
郝自亮 ;
胡慧璇 .
中国专利 :CN214899322U ,2021-11-26
[2]
半导体激光器封装结构 [P]. 
张苏南 ;
吴迪 ;
王志源 ;
石栋 .
中国专利 :CN212968496U ,2021-04-13
[3]
封装半导体激光器结构 [P]. 
毛虎 ;
龚仲强 ;
陆凯凯 .
中国专利 :CN215156749U ,2021-12-14
[4]
半导体激光器封装结构 [P]. 
任晓敏 ;
叶培大 .
中国专利 :CN2033947U ,1989-03-08
[5]
半导体激光器模组及半导体激光器 [P]. 
蒋峰 ;
吕张勇 ;
邱小兵 ;
李菡 ;
李永高 ;
李权 .
中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30
[6]
TO封装半导体激光器 [P]. 
杨亚明 ;
赵振宇 ;
韩涛 .
中国专利 :CN204966956U ,2016-01-13
[7]
半导体激光器封装结构 [P]. 
李适宇 ;
许超 ;
鲍锋辉 .
中国专利 :CN214798176U ,2021-11-19
[8]
半导体激光器封装结构 [P]. 
许志远 ;
许超 ;
鲍锋辉 .
中国专利 :CN214798177U ,2021-11-19
[9]
半导体激光器封装结构 [P]. 
陈兵 ;
全蓉 .
中国专利 :CN116565685B ,2024-01-09
[10]
半导体激光器封装结构 [P]. 
曾令玥 ;
郝自亮 ;
胡慧璇 .
中国专利 :CN214899323U ,2021-11-26
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