半导体激光器封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310594720.4

申请日：

2023-05-25

公开(公告)号：

CN116565685B

公开(公告)日：

2024-01-09

发明(设计)人：

陈兵全蓉

申请人：

深圳市翔科源科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A10栋102

IPC主分类号：

H01S5/0232

IPC分类号：

H01S5/02315 H01S5/02345 H01S5/02335 H01S5/024

代理机构：

北京成实知识产权代理有限公司 11724

代理人：

吴利民

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体激光器封装结构 [P].

李适宇 ;

许超 ;

鲍锋辉 .

中国专利 :CN214798176U ,2021-11-19

[2]

半导体激光器封装结构 [P].

许志远 ;

许超 ;

鲍锋辉 .

中国专利 :CN214798177U ,2021-11-19

[3]

半导体激光器封装结构及其制备方法 [P].

许大强 ;

许超 ;

鲍锋辉 .

中国专利 :CN113300211B ,2021-08-24

[4]

半导体激光器封装结构 [P].

张苏南 ;

吴迪 ;

王志源 ;

石栋 .

中国专利 :CN212968496U ,2021-04-13

[5]

半导体激光器封装结构 [P].

任晓敏 ;

叶培大 .

中国专利 :CN2033947U ,1989-03-08

[6]

半导体激光器封装结构 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899323U ,2021-11-26

[7]

封装半导体激光器结构 [P].

毛虎 ;

龚仲强 ;

陆凯凯 .

中国专利 :CN215156749U ,2021-12-14

[8]

半导体激光器的封装结构及半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899322U ,2021-11-26

[9]

半导体激光器的封装结构及叠阵结构 [P].

刘鸣 ;

石钟恩 ;

郑艳芳 ;

付团伟 .

中国专利 :CN110544871B ,2024-07-05

[10]

半导体激光器的封装结构及叠阵结构 [P].

刘鸣 ;

石钟恩 ;

郑艳芳 ;

付团伟 .

中国专利 :CN210182774U ,2020-03-24

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