半导体激光器封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN88207442.3

申请日：

1988-06-25

公开(公告)号：

CN2033947U

公开(公告)日：

1989-03-08

发明(设计)人：

任晓敏叶培大

申请人：

申请人地址：

北京市海淀区学院路42号

IPC主分类号：

H01S302

IPC分类号：

代理机构：

三友专利事务所

代理人：

甄煜伟

法律状态：

专利权的终止未缴纳年费专利权终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1992-10-21	专利权的终止未缴纳年费专利权终止	专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-11-22	授权	授权
1989-03-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体激光器封装结构 [P].

张苏南 ;

吴迪 ;

王志源 ;

石栋 .

中国专利 :CN212968496U ,2021-04-13

[2]

封装半导体激光器结构 [P].

毛虎 ;

龚仲强 ;

陆凯凯 .

中国专利 :CN215156749U ,2021-12-14

[3]

TO封装半导体激光器 [P].

杨亚明 ;

赵振宇 ;

韩涛 .

中国专利 :CN204966956U ,2016-01-13

[4]

半导体激光器封装结构及激光器 [P].

李润 .

中国专利 :CN216289488U ,2022-04-12

[5]

半导体激光器的封装结构 [P].

戚海华 ;

熊笔锋 ;

江斌 ;

马宏 .

中国专利 :CN201199606Y ,2009-02-25

[6]

半导体激光器TO制冷封装结构 [P].

刘永康 ;

刘倚红 ;

王任凡 .

中国专利 :CN215816820U ,2022-02-11

[7]

蝶形封装半导体激光器结构 [P].

毛虎 ;

毛森 ;

焦英豪 ;

陆凯凯 .

中国专利 :CN211907947U ,2020-11-10

[8]

半导体激光器的封装结构 [P].

史长明 ;

张宏友 ;

刘鸣 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN206806726U ,2017-12-26

[9]

半导体激光器的封装结构 [P].

李丰 ;

黄伟 ;

张巍巍 ;

杨立梅 .

中国专利 :CN207009892U ,2018-02-13

[10]

半导体激光器封装结构 [P].

李适宇 ;

许超 ;

鲍锋辉 .

中国专利 :CN214798176U ,2021-11-19

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