TO封装半导体激光器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520680797.4

申请日：

2015-09-06

公开(公告)号：

CN204966956U

公开(公告)日：

2016-01-13

发明(设计)人：

杨亚明赵振宇韩涛

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区永昌北路3号3幢8304单元3层-1

IPC主分类号：

H01S5022

IPC分类号：

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

黄杭飞

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01S 5/022 登记生效日:20180726 变更事项:专利权人变更前权利人:韩涛变更后权利人:合肥虹田光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:135100 吉林市辉南县朝阳镇富强西前进街三委五组变更后权利人:230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
2020-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01S 5/022 申请日:20150906 授权公告日:20160113 终止日期:20190906
2016-01-13	授权	授权
2017-01-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745332628 IPC(主分类):H01S 5/022 专利号:ZL2015206807974 登记生效日:20161229 变更事项:专利权人变更前权利人:北京为世联合科技有限公司变更后权利人:韩涛变更事项:地址变更前权利人:100176 北京市大兴区经济技术开发区永昌北路3号3幢8304单元3层-1 变更后权利人:135100 吉林省吉林市辉南县朝阳镇富强西前进街三委五组

共 50 条

[1]

半导体激光器 [P].

唐瑞来 .

中国专利 :CN222563229U ,2025-03-04

[2]

半导体激光器 [P].

周少丰 ;

陈丕新 ;

黄良杰 .

中国专利 :CN210490075U ,2020-05-08

[3]

半导体激光器封装结构 [P].

张苏南 ;

吴迪 ;

王志源 ;

石栋 .

中国专利 :CN212968496U ,2021-04-13

[4]

半导体激光器封装结构 [P].

任晓敏 ;

叶培大 .

中国专利 :CN2033947U ,1989-03-08

[5]

封装半导体激光器结构 [P].

毛虎 ;

龚仲强 ;

陆凯凯 .

中国专利 :CN215156749U ,2021-12-14

[6]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[7]

半导体激光器封装结构及激光器 [P].

李润 .

中国专利 :CN216289488U ,2022-04-12

[8]

DFB半导体激光器 [P].

周美玲 .

中国专利 :CN213584593U ,2021-06-29

[9]

半导体激光器的封装模组和半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

方玉蛟 ;

郭成成 .

中国专利 :CN222282500U ,2024-12-31

[10]

半导体激光器的封装结构及半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899322U ,2021-11-26

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