半导体激光器的封装结构及叠阵结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910805728.4

申请日：

2019-08-29

公开(公告)号：

CN110544871B

公开(公告)日：

2024-07-05

发明(设计)人：

刘鸣石钟恩郑艳芳付团伟

申请人：

西安炬光科技股份有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区丈八六路56号

IPC主分类号：

H01S5/0232

IPC分类号：

H01S5/40 H01S5/0231

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

武成国

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体激光器的封装结构及叠阵结构 [P].

刘鸣 ;

石钟恩 ;

郑艳芳 ;

付团伟 .

中国专利 :CN210182774U ,2020-03-24

[2]

半导体激光器的封装结构及叠阵结构 [P].

刘鸣 ;

石钟恩 ;

郑艳芳 ;

付团伟 .

中国专利 :CN110544871A ,2019-12-06

[3]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305297556S ,2019-08-09

[4]

半导体激光器封装结构(叠阵) [P].

位晓凤 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305150044S ,2019-05-07

[5]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

孙素娟 ;

付传尚 ;

王兴腾 ;

张真真 ;

刘琦 .

中国专利 :CN306985301S ,2021-12-07

[6]

半导体激光器封装结构 [P].

李适宇 ;

许超 ;

鲍锋辉 .

中国专利 :CN214798176U ,2021-11-19

[7]

半导体激光器封装结构 [P].

陈兵 ;

全蓉 .

中国专利 :CN116565685B ,2024-01-09

[8]

半导体激光器封装结构 [P].

曾令玥 ;

郝自亮 ;

胡慧璇 .

中国专利 :CN214899323U ,2021-11-26

[9]

高效封装结构的半导体激光器 [P].

顾丰 .

中国专利 :CN201374495Y ,2009-12-30

[10]

半导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵 [P].

贾阳涛 ;

王卫锋 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN206806725U ,2017-12-26

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