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叠阵半导体激光器封装结构
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201830752700.5
申请日：
2018-12-25
公开(公告)号：
CN305297556S
公开(公告)日：
2019-08-09
发明(设计)人：
江建民
付传尚
开北超
徐现刚
郑兆河
申请人：
申请人地址：
261061 山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房
IPC主分类号：
1509
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-09 | 授权 | 授权 |