叠阵半导体激光器封装外壳

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201930502399.7

申请日：

2019-09-12

公开(公告)号：

CN305611532S

公开(公告)日：

2020-02-14

发明(设计)人：

江建民付传尚开北超徐现刚郑兆河

申请人：

申请人地址：

250101 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号

IPC主分类号：

1509

IPC分类号：

代理机构：

济南金迪知识产权代理有限公司 37219

代理人：

王素平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305297556S ,2019-08-09

[2]

半导体激光器封装结构(叠阵) [P].

位晓凤 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305150044S ,2019-05-07

[3]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

孙素娟 ;

付传尚 ;

王兴腾 ;

张真真 ;

刘琦 .

中国专利 :CN306985301S ,2021-12-07

[4]

半导体激光器封装叠阵烧结夹具 [P].

王媛媛 .

中国专利 :CN107104358A ,2017-08-29

[5]

半导体激光器封装叠阵烧结夹具 [P].

王媛媛 .

中国专利 :CN206742654U ,2017-12-12

[6]

传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P].

王警卫 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN303170932S ,2015-04-15

[7]

半导体激光器制冷结构、半导体激光器及其叠阵 [P].

贾阳涛 ;

王卫锋 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN206806725U ,2017-12-26

[8]

半导体激光器外壳 [P].

王智勇 ;

曹银花 ;

刘友强 ;

郝亮 ;

许并社 ;

史元魁 ;

陈玉士 ;

王有顺 .

中国专利 :CN301872623S ,2012-03-28

[9]

半导体激光器的封装结构及叠阵结构 [P].

刘鸣 ;

石钟恩 ;

郑艳芳 ;

付团伟 .

中国专利 :CN110544871B ,2024-07-05

[10]

一种半导体激光器叠阵封装方法 [P].

付传尚 ;

孙素娟 ;

开北超 ;

郑兆河 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN112366510A ,2021-02-12

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