传导冷却叠阵半导体激光器封装结构

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201430378793.1

申请日：

2014-10-09

公开(公告)号：

CN303170932S

公开(公告)日：

2015-04-15

发明(设计)人：

王警卫刘兴胜

申请人：

申请人地址：

710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园内

IPC主分类号：

2604

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止主分类号:26-04 申请日:20141009 授权公告日:20150415 终止日期:20171009
2015-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

传导冷却叠层阵列高功率半导体激光器 [P].

王警卫 ;

宗恒军 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN303170935S ,2015-04-15

[2]

一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P].

王警卫 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN104242048B ,2014-12-24

[3]

一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P].

王警卫 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN204190156U ,2015-03-04

[4]

机械连接式传导冷却半导体激光器 [P].

王警卫 ;

侯栋 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN303170934S ,2015-04-15

[5]

传导冷却型半导体激光器 [P].

侯栋 ;

王警卫 ;

卢栋 ;

郑艳芳 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN303424802S ,2015-10-28

[6]

一种传导冷却叠阵半导体激光器 [P].

曹巍 .

中国专利 :CN217306940U ,2022-08-26

[7]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305297556S ,2019-08-09

[8]

半导体激光器封装结构(叠阵) [P].

位晓凤 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305150044S ,2019-05-07

[9]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

孙素娟 ;

付传尚 ;

王兴腾 ;

张真真 ;

刘琦 .

中国专利 :CN306985301S ,2021-12-07

[10]

一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构 [P].

石琳琳 ;

王娇娇 ;

李卫岩 ;

赵鑫 ;

徐莉 ;

邹永刚 ;

马晓辉 .

中国专利 :CN110350395A ,2019-10-18

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