一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410528204.2

申请日：

2014-10-09

公开(公告)号：

CN104242048B

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

王警卫刘兴胜

申请人：

申请人地址：

710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层

IPC主分类号：

H01S500

IPC分类号：

H01S5024 H01S5022

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司 61211

代理人：

胡乐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	公开	公开
2017-02-15	授权	授权
2019-02-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01S 5/00 变更事项:专利权人变更前:西安炬光科技有限公司变更后:西安炬光科技股份有限公司变更事项:地址变更前:710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层变更后:710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号
2015-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101595678338 IPC(主分类):H01S 5/00 专利申请号:2014105282042 申请日:20141009

共 50 条

[1]

一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P].

王警卫 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN204190156U ,2015-03-04

[2]

传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P].

王警卫 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN303170932S ,2015-04-15

[3]

一种传导冷却叠阵半导体激光器 [P].

曹巍 .

中国专利 :CN217306940U ,2022-08-26

[4]

一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构 [P].

石琳琳 ;

王娇娇 ;

李卫岩 ;

赵鑫 ;

徐莉 ;

邹永刚 ;

马晓辉 .

中国专利 :CN110350395A ,2019-10-18

[5]

一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构 [P].

王警卫 ;

侯栋 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN104269735A ,2015-01-07

[6]

一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构 [P].

王警卫 ;

侯栋 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN204190157U ,2015-03-04

[7]

传导冷却型半导体激光器 [P].

侯栋 ;

王警卫 ;

卢栋 ;

郑艳芳 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN303424802S ,2015-10-28

[8]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305297556S ,2019-08-09

[9]

半导体激光器封装结构(叠阵) [P].

位晓凤 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305150044S ,2019-05-07

[10]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

孙素娟 ;

付传尚 ;

王兴腾 ;

张真真 ;

刘琦 .

中国专利 :CN306985301S ,2021-12-07

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