一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420581166.2
申请日
2014-10-09
公开(公告)号
CN204190157U
公开(公告)日
2015-03-04
发明(设计)人
王警卫 侯栋 刘兴胜
申请人
申请人地址
710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层
IPC主分类号
H01S5022
IPC分类号
H01S5024 H01S540
代理机构
西安智邦专利商标代理有限公司 61211
代理人
胡乐
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构 [P]. 
王警卫 ;
侯栋 ;
刘兴胜 .
中国专利 :CN104269735A ,2015-01-07
[2]
传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P]. 
王警卫 ;
刘兴胜 .
中国专利 :CN303170932S ,2015-04-15
[3]
一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P]. 
王警卫 ;
刘兴胜 .
中国专利 :CN204190156U ,2015-03-04
[4]
一种传导冷却叠阵半导体激光器 [P]. 
曹巍 .
中国专利 :CN217306940U ,2022-08-26
[5]
一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 [P]. 
王警卫 ;
刘兴胜 .
中国专利 :CN104242048B ,2014-12-24
[6]
一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构 [P]. 
石琳琳 ;
王娇娇 ;
李卫岩 ;
赵鑫 ;
徐莉 ;
邹永刚 ;
马晓辉 .
中国专利 :CN110350395A ,2019-10-18
[7]
传导冷却型半导体激光器 [P]. 
侯栋 ;
王警卫 ;
卢栋 ;
郑艳芳 ;
刘兴胜 .
中国专利 :CN303424802S ,2015-10-28
[8]
机械连接式传导冷却半导体激光器 [P]. 
王警卫 ;
侯栋 ;
刘兴胜 .
中国专利 :CN303170934S ,2015-04-15
[9]
一种机械连接型的半导体激光器叠阵 [P]. 
肖志宏 ;
解滨 .
中国专利 :CN215955689U ,2022-03-04
[10]
一种机械连接型的半导体激光器叠阵 [P]. 
侯栋 ;
石钟恩 ;
王警卫 ;
梁雪杰 ;
刘兴胜 .
中国专利 :CN206340827U ,2017-07-18