半导体激光器封装叠阵烧结夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710401334.3

申请日：

2017-05-31

公开(公告)号：

CN107104358A

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

王媛媛

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

H01S5022

IPC分类号：

H01S540

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

米文智

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-29	公开	公开
2017-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101749612551 IPC(主分类):H01S 5/022 专利申请号:2017104013343 申请日:20170531

共 50 条

[1]

半导体激光器封装叠阵烧结夹具 [P].

王媛媛 .

中国专利 :CN206742654U ,2017-12-12

[2]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305297556S ,2019-08-09

[3]

叠阵半导体激光器封装外壳 [P].

江建民 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305611532S ,2020-02-14

[4]

半导体激光器封装结构(叠阵) [P].

位晓凤 ;

付传尚 ;

开北超 ;

徐现刚 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN305150044S ,2019-05-07

[5]

叠阵半导体激光器封装结构 [P].

江建民 ;

孙素娟 ;

付传尚 ;

王兴腾 ;

张真真 ;

刘琦 .

中国专利 :CN306985301S ,2021-12-07

[6]

一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具及方法 [P].

陈龙飞 ;

陈磊 ;

华晨 .

中国专利 :CN120432989B ,2025-08-29

[7]

一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具及方法 [P].

陈龙飞 ;

陈磊 ;

华晨 .

中国专利 :CN120432989A ,2025-08-05

[8]

半导体激光器烧结夹具 [P].

黄海翔 ;

文少剑 ;

宋路 ;

廖东升 ;

董晓东 .

中国专利 :CN206976794U ,2018-02-06

[9]

半导体激光器烧结夹具 [P].

李碧枝 .

中国专利 :CN208226295U ,2018-12-11

[10]

半导体激光器烧结夹具 [P].

黄海翔 ;

文少剑 ;

宋路 ;

廖东升 ;

董晓东 .

中国专利 :CN107196185A ,2017-09-22

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