半导体激光器烧结夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820966694.8

申请日：

2018-06-22

公开(公告)号：

CN208226295U

公开(公告)日：

2018-12-11

发明(设计)人：

李碧枝

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区平湖平吉大道广弘创意孵化园加美创客平台

IPC主分类号：

H01S5022

IPC分类号：

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394

代理人：

胡慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体激光器烧结夹具 [P].

黄海翔 ;

文少剑 ;

宋路 ;

廖东升 ;

董晓东 .

中国专利 :CN206976794U ,2018-02-06

[2]

半导体激光器烧结夹具 [P].

黄海翔 ;

文少剑 ;

宋路 ;

廖东升 ;

董晓东 .

中国专利 :CN107196185A ,2017-09-22

[3]

一种半导体激光器烧结夹具 [P].

李强 ;

方金花 .

中国专利 :CN210668983U ,2020-06-02

[4]

一种半导体激光器烧结夹具 [P].

宋玉东 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN210649223U ,2020-06-02

[5]

半导体激光器封装叠阵烧结夹具 [P].

王媛媛 .

中国专利 :CN206742654U ,2017-12-12

[6]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[7]

一种多个半导体激光器烧结夹具 [P].

顾宁宁 ;

邵长国 ;

马崇彩 ;

孙素娟 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN210379764U ,2020-04-21

[8]

一种半导体激光器的烧结夹具 [P].

顾宁宁 ;

邵长国 ;

开北超 ;

郑兆河 .

中国专利 :CN212695446U ,2021-03-12

[9]

一种半导体激光器管芯烧结夹具 [P].

杨扬 ;

孙素娟 ;

李沛旭 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN204680900U ,2015-09-30

[10]

一种半导体激光器芯片烧结夹具 [P].

梁晔 ;

董俭国 .

中国专利 :CN211929892U ,2020-11-13

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