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半导体激光器烧结夹具
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710592819.5
申请日
:
2017-07-19
公开(公告)号
:
CN107196185A
公开(公告)日
:
2017-09-22
发明(设计)人
:
黄海翔
文少剑
宋路
廖东升
董晓东
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道上坑社区观盛五路5号泰豪科技厂区1号楼南、西三楼工业园3楼
IPC主分类号
:
H01S5022
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
吴平
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-10-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/022 申请日:20170719
2017-09-22
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体激光器烧结夹具
[P].
黄海翔
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黄海翔
;
文少剑
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文少剑
;
宋路
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宋路
;
廖东升
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廖东升
;
董晓东
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董晓东
.
中国专利
:CN206976794U
,2018-02-06
[2]
半导体激光器烧结夹具
[P].
李碧枝
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李碧枝
.
中国专利
:CN208226295U
,2018-12-11
[3]
一种半导体激光器烧结夹具
[P].
李强
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李强
;
方金花
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方金花
.
中国专利
:CN210668983U
,2020-06-02
[4]
一种半导体激光器烧结夹具
[P].
周旭彦
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周旭彦
;
王长虎
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王长虎
;
程仕聪
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程仕聪
.
中国专利
:CN215185000U
,2021-12-14
[5]
半导体激光器封装叠阵烧结夹具
[P].
王媛媛
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王媛媛
.
中国专利
:CN107104358A
,2017-08-29
[6]
一种半导体激光器烧结夹具
[P].
宋玉东
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宋玉东
;
其他发明人请求不公开姓名
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其他发明人请求不公开姓名
.
中国专利
:CN210649223U
,2020-06-02
[7]
半导体激光器封装叠阵烧结夹具
[P].
王媛媛
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王媛媛
.
中国专利
:CN206742654U
,2017-12-12
[8]
半导体激光器老化夹具
[P].
侯杰
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侯杰
;
刘宇
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刘宇
;
王欣
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王欣
;
袁海庆
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袁海庆
;
谢亮
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谢亮
.
中国专利
:CN101872936A
,2010-10-27
[9]
半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统
[P].
前田纯也
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前田纯也
;
远藤和幸
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远藤和幸
;
大宫丈典
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大宫丈典
;
森田刚德
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森田刚德
;
吉田治正
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吉田治正
;
宫岛博文
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宫岛博文
.
中国专利
:CN104914518A
,2015-09-16
[10]
半导体激光器管壳和半导体激光器
[P].
孙志明
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孙志明
.
中国专利
:CN214124311U
,2021-09-03
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