半导体激光器烧结夹具

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710592819.5
申请日
2017-07-19
公开(公告)号
CN107196185A
公开(公告)日
2017-09-22
发明(设计)人
黄海翔 文少剑 宋路 廖东升 董晓东
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道上坑社区观盛五路5号泰豪科技厂区1号楼南、西三楼工业园3楼
IPC主分类号
H01S5022
IPC分类号
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
吴平
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光器烧结夹具 [P]. 
黄海翔 ;
文少剑 ;
宋路 ;
廖东升 ;
董晓东 .
中国专利 :CN206976794U ,2018-02-06
[2]
半导体激光器烧结夹具 [P]. 
李碧枝 .
中国专利 :CN208226295U ,2018-12-11
[3]
一种半导体激光器烧结夹具 [P]. 
李强 ;
方金花 .
中国专利 :CN210668983U ,2020-06-02
[4]
一种半导体激光器烧结夹具 [P]. 
周旭彦 ;
王长虎 ;
程仕聪 .
中国专利 :CN215185000U ,2021-12-14
[5]
半导体激光器封装叠阵烧结夹具 [P]. 
王媛媛 .
中国专利 :CN107104358A ,2017-08-29
[6]
一种半导体激光器烧结夹具 [P]. 
宋玉东 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN210649223U ,2020-06-02
[7]
半导体激光器封装叠阵烧结夹具 [P]. 
王媛媛 .
中国专利 :CN206742654U ,2017-12-12
[8]
半导体激光器老化夹具 [P]. 
侯杰 ;
刘宇 ;
王欣 ;
袁海庆 ;
谢亮 .
中国专利 :CN101872936A ,2010-10-27
[9]
半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统 [P]. 
前田纯也 ;
远藤和幸 ;
大宫丈典 ;
森田刚德 ;
吉田治正 ;
宫岛博文 .
中国专利 :CN104914518A ,2015-09-16
[10]
半导体激光器管壳和半导体激光器 [P]. 
孙志明 .
中国专利 :CN214124311U ,2021-09-03