共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
用于电路板的金属回蚀制程及经金属回蚀处理的电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910547352.1
申请日：
2019-06-24
公开(公告)号：
CN112135429A
公开(公告)日：
2020-12-25
发明(设计)人：
李家铭
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市林口区惠民街30巷27号
IPC主分类号：
H05K306
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
郭化雨
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-25 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20190624 |
| 2022-08-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 3/06 登记生效日:20220811 变更事项:申请人 变更前权利人:李家铭 变更后权利人:宏锐兴（湖北）电子有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:中国台湾新北市林口区惠民街30巷27号 变更后权利人:湖北省黄石市经济技术开发区·铁山区金山大道189号B栋研发楼办公301 |