半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410421827.X

申请日：

2014-08-26

公开(公告)号：

CN105448989B

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

肖德元

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21336 H01L2128

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张海强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	公开	公开
2018-12-25	授权	授权
2016-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101657708901 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:201410421827X 申请日:20140826

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨佳琦 ;

赵杰 .

中国专利 :CN108630519A ,2018-10-09

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

邓浩 ;

徐建华 ;

周峰 ;

杨小军 .

中国专利 :CN108630604A ,2018-10-09

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

刘继全 .

中国专利 :CN109427880B ,2019-03-05

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

张海洋 ;

纪世良 .

中国专利 :CN109904112B ,2019-06-18

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN108091651B ,2018-05-29

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

彭仕敏 .

中国专利 :CN107689319A ,2018-02-13

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

谢欣云 .

中国专利 :CN109148299A ,2019-01-04

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

神兆旭 ;

居建华 ;

俞少峰 ;

刘洋 ;

李永明 .

中国专利 :CN108122974A ,2018-06-05

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

金俊植 ;

黄盛焕 .

韩国专利 :CN118019327A ,2024-05-10

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

陈卓凡 ;

张海洋 .

中国专利 :CN108133946A ,2018-06-08

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