一种Micro LED的三维集成结构和制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910394323.6

申请日：

2019-05-13

公开(公告)号：

CN110233200A

公开(公告)日：

2019-09-13

发明(设计)人：

于大全姜峰王阳红

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市海沧区坪埕中路28号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L2516 H01L2715

代理机构：

厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204

代理人：

杨依展;张迪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20190513
2019-09-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种Micro LED的三维集成结构和制作方法 [P].

于大全 ;

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN110233200B ,2024-03-05

[2]

一种Micro LED的三维集成结构 [P].

于大全 ;

姜峰 ;

王阳红 .

中国专利 :CN209880654U ,2019-12-31

[3]

一种纳米电容三维集成结构及其制作方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112201655B ,2021-01-08

[4]

一种集成发光Micro LED芯片及其制作方法 [P].

李志聪 ;

王国宏 ;

戴俊 ;

吴杰 .

中国专利 :CN110534542B ,2024-06-04

[5]

三维发光器件及其制作方法 [P].

闫春辉 ;

张剑平 ;

刘颖 ;

赵方海 ;

马欣荣 .

中国专利 :CN102347345A ,2012-02-08

[6]

一种Micro LED芯片及其制作方法、Micro LED阵列基板 [P].

林志伟 ;

陈凯轩 ;

李俊贤 ;

卓祥景 ;

汪洋 .

中国专利 :CN107331741B ,2017-11-07

[7]

一种集成发光Micro LED芯片及其制作方法 [P].

李志聪 ;

王国宏 ;

戴俊 ;

吴杰 .

中国专利 :CN110534542A ,2019-12-03

[8]

三维集成结构及其制备方法 [P].

朱宝 ;

陈琳 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112670285A ,2021-04-16

[9]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908991B ,2021-06-04

[10]

三维集成结构及其制造方法 [P].

陈琳 ;

朱宝 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN112908990B ,2021-06-04

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