一种半导体结构、半导体结构的制备方法和半导体存储器

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专利类型
发明
申请号
CN202210022380.3
申请日
2022-01-10
公开(公告)号
CN114023744B
公开(公告)日
2022-02-08
发明(设计)人
李晓杰
申请人
申请人地址
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
H01L218242
代理机构
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
陈万青;徐川
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
唐怡 .
中国专利 :CN117337030A ,2024-01-02
[2]
半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
王晓玲 ;
洪海涵 ;
张民慧 .
中国专利 :CN115643753A ,2023-01-24
[3]
半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
苏星松 ;
白卫平 ;
肖德元 .
中国专利 :CN114695271A ,2022-07-01
[4]
半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
宋影 ;
崔兆培 .
中国专利 :CN117939873A ,2024-04-26
[5]
半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
黄猛 .
中国专利 :CN115915756B ,2025-10-14
[6]
半导体结构、半导体结构的制备方法和半导体存储器 [P]. 
唐怡 .
中国专利 :CN115312588A ,2022-11-08
[7]
一种半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
李晓杰 ;
袁盼 .
中国专利 :CN115692321B ,2025-10-03
[8]
一种半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
于业笑 ;
陈龙阳 ;
刘忠明 ;
孔忠 .
中国专利 :CN116249342B ,2025-07-04
[9]
一种半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
李晓杰 ;
袁盼 .
中国专利 :CN115692321A ,2023-02-03
[10]
一种半导体结构的制备方法、半导体结构和半导体存储器 [P]. 
于业笑 ;
刘忠明 ;
陈龙阳 ;
白世杰 .
中国专利 :CN116169091B ,2025-06-24