发光半导体组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720181767.4

申请日：

2007-10-19

公开(公告)号：

CN201112418Y

公开(公告)日：

2008-09-10

发明(设计)人：

陈裕轩马琼玉

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县土城市中央路三段76巷25号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;祁建国

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101636407442 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2007201817674 申请日:20071019 授权公告日:20080910 终止日期:20141019
2008-09-10	授权	授权

共 50 条

[1]

发光半导体组件 [P].

赵自皓 ;

陈群鹏 .

中国专利 :CN201171049Y ,2008-12-24

[2]

发光半导体封装组件 [P].

吴仲佑 .

中国专利 :CN2664199Y ,2004-12-15

[3]

发光半导体组件 [P].

T.格布尔 ;

C.齐赖斯 ;

M.齐茨尔斯珀格 .

中国专利 :CN105264679B ,2016-01-20

[4]

半导体组件 [P].

P·文卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 ;

A·萨利赫 .

中国专利 :CN206312898U ,2017-07-07

[5]

半导体组件 [P].

蓝诚宇 ;

王亮 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN204230222U ,2015-03-25

[6]

半导体组件 [P].

K·李 ;

M·A·斯坦普莱顿 .

中国专利 :CN203882995U ,2014-10-15

[7]

发光半导体组件的制造方法 [P].

赵自皓 ;

许伯聪 .

中国专利 :CN101383298A ,2009-03-11

[8]

光电半导体组件 [P].

苏宏元 ;

吴忠展 ;

苏淑云 .

中国专利 :CN2710168Y ,2005-07-13

[9]

半导体发光组件 [P].

蔡宗良 ;

王伟凯 ;

林素慧 ;

陆薏存 .

中国专利 :CN101552310B ,2009-10-07

[10]

半导体发光组件 [P].

张仁淙 .

中国专利 :CN101577270A ,2009-11-11

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