半导体组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620778055.X

申请日：

2016-07-22

公开(公告)号：

CN206312898U

公开(公告)日：

2017-07-07

发明(设计)人：

P·文卡特拉曼 B·帕德玛纳伯翰 A·萨利赫

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23482 H01L23528 H01L23538

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

金晓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体组件 [P].

K·李 ;

M·A·斯坦普莱顿 .

中国专利 :CN203882995U ,2014-10-15

[2]

半导体组件 [P].

蓝诚宇 ;

王亮 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN204230222U ,2015-03-25

[3]

半导体组件 [P].

P·温卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 ;

刘春利 ;

A·萨利 .

中国专利 :CN206163479U ,2017-05-10

[4]

半导体组件及屏蔽栅极半导体组件 [P].

P·文卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 .

中国专利 :CN206210805U ,2017-05-31

[5]

半导体器件和半导体组件 [P].

濑户雅晴 .

中国专利 :CN100409431C ,2005-09-14

[6]

半导体组件和半导体器件 [P].

刘春利 ;

A·萨利 .

中国专利 :CN204792696U ,2015-11-18

[7]

半导体器件和半导体组件 [P].

S·乔布洛特 ;

P·巴尔 .

中国专利 :CN203277371U ,2013-11-06

[8]

柔性半导体组件 [P].

陈建民 ;

陈建卫 ;

陈磊 ;

陈燕青 .

中国专利 :CN201853702U ,2011-06-01

[9]

发光半导体组件 [P].

陈裕轩 ;

马琼玉 .

中国专利 :CN201112418Y ,2008-09-10

[10]

光电半导体组件 [P].

苏宏元 ;

吴忠展 ;

苏淑云 .

中国专利 :CN2710168Y ,2005-07-13

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