半导体组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620778056.4

申请日：

2016-07-22

公开(公告)号：

CN206163479U

公开(公告)日：

2017-05-10

发明(设计)人：

P·温卡特拉曼 B·帕德玛纳伯翰刘春利 A·萨利

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L2349

IPC分类号：

H01L23492 H01L23528 H01L2348

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

申发振

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体组件 [P].

P·文卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 ;

A·萨利赫 .

中国专利 :CN206312898U ,2017-07-07

[2]

半导体组件及屏蔽栅极半导体组件 [P].

P·文卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 .

中国专利 :CN206210805U ,2017-05-31

[3]

半导体组件和半导体器件 [P].

刘春利 ;

A·萨利 .

中国专利 :CN204792696U ,2015-11-18

[4]

半导体结构、半导体组件及功率半导体器件 [P].

杜江锋 ;

李振超 ;

刘东 ;

白智元 ;

于奇 ;

李述洲 .

中国专利 :CN106129107A ,2016-11-16

[5]

半导体组件 [P].

柯志欣 ;

杨育佳 ;

李文钦 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2726123Y ,2005-09-14

[6]

半导体组件 [P].

刘明焦 ;

刘春利 ;

A·萨利赫 ;

B·帕德玛纳伯翰 .

中国专利 :CN205984938U ,2017-02-22

[7]

半导体组件 [P].

高野贵之 ;

笹岛裕一 .

中国专利 :CN110739298A ,2020-01-31

[8]

半导体器件和半导体组件 [P].

濑户雅晴 .

中国专利 :CN100409431C ,2005-09-14

[9]

半导体器件和半导体组件 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1347154A ,2002-05-01

[10]

半导体组件及半导体封装 [P].

G.内鲍尔 ;

A.米尔钱达尼 .

中国专利 :CN111627879A ,2020-09-04

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