半导体组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620780180.4

申请日：

2016-07-22

公开(公告)号：

CN205984938U

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

刘明焦刘春利 A·萨利赫 B·帕德玛纳伯翰

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L23492 H01L2349

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

欧阳帆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

光电半导体组件 [P].

安德烈亚斯·多布纳 ;

约尔格·索尔格 ;

拉尔夫·维尔特 .

中国专利 :CN103843164A ,2014-06-04

[2]

光电半导体组件和制造光电半导体组件的方法 [P].

M·希恩 ;

M·戈尔德巴赫 ;

M·齐茨尔施佩格 ;

L·派克 .

德国专利 :CN111727512B ,2025-06-03

[3]

光电半导体组件和制造光电半导体组件的方法 [P].

M·希恩 ;

M·戈尔德巴赫 ;

M·齐茨尔施佩格 ;

L·派克 .

中国专利 :CN111727512A ,2020-09-29

[4]

半导体组件 [P].

P·文卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 ;

A·萨利赫 .

中国专利 :CN206312898U ,2017-07-07

[5]

半导体组件 [P].

蓝诚宇 ;

王亮 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN204230222U ,2015-03-25

[6]

半导体组件 [P].

米卡·西尔文诺伊宁 ;

约尔马·曼尼宁 ;

尤哈·马丁马 .

中国专利 :CN106067453A ,2016-11-02

[7]

半导体组件 [P].

柯志欣 ;

杨育佳 ;

李文钦 ;

胡正明 .

中国专利 :CN2726123Y ,2005-09-14

[8]

半导体组件 [P].

P·温卡特拉曼 ;

B·帕德玛纳伯翰 ;

刘春利 ;

A·萨利 .

中国专利 :CN206163479U ,2017-05-10

[9]

半导体组件 [P].

K·李 ;

M·A·斯坦普莱顿 .

中国专利 :CN203882995U ,2014-10-15

[10]

半导体组件 [P].

宇佐美光雄 ;

西邦彦 ;

三上喜胜 ;

铃木正胜 .

中国专利 :CN1185232A ,1998-06-17

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