半导体器件和半导体组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320221807.9

申请日：

2013-04-18

公开(公告)号：

CN203277371U

公开(公告)日：

2013-11-06

发明(设计)人：

S·乔布洛特 P·巴尔

申请人：

申请人地址：

法国蒙鲁

IPC主分类号：

H01L23532

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张宁

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体组件和半导体器件 [P].

刘春利 ;

A·萨利 .

中国专利 :CN204792696U ,2015-11-18

[2]

半导体器件和半导体组件 [P].

濑户雅晴 .

中国专利 :CN100409431C ,2005-09-14

[3]

半导体器件和半导体组件 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1347154A ,2002-05-01

[4]

半导体器件和半导体组件 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

真下茂明 ;

大川克实 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1244139C ,2002-04-10

[5]

半导体器件和半导体器件组件 [P].

辻内干夫 ;

多留谷政良 ;

竹内阳介 .

中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05

[6]

半导体结构、半导体组件及功率半导体器件 [P].

杜江锋 ;

李振超 ;

刘东 ;

白智元 ;

于奇 ;

李述洲 .

中国专利 :CN106129107A ,2016-11-16

[7]

半导体器件和使用该半导体器件的半导体组件 [P].

市濑理彦 ;

泷泽朋子 .

中国专利 :CN1319890A ,2001-10-31

[8]

单片半导体器件和半导体器件 [P].

J·W·霍尔 ;

G·M·格里弗纳 .

中国专利 :CN207367973U ,2018-05-15

[9]

半导体器件、半导体晶片、半导体组件及半导体器件的制造方法 [P].

荻野雅彦 ;

上野巧 ;

江口州志 ;

永井晃 ;

佐藤俊也 ;

石井利昭 ;

小角博义 ;

濑川正则 ;

露野円丈 ;

西村朝雄 ;

安生一郎 .

中国专利 :CN100487888C ,2000-07-19

[10]

半导体器件、半导体组件及半导体器件的制造方法 [P].

岩崎俊宽 .

中国专利 :CN1591863A ,2005-03-09

← 1 2 3 4 5 →