一种印制电路板的碱性蚀刻工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110145299.6

申请日：

2011-06-01

公开(公告)号：

CN102808181A

公开(公告)日：

2012-12-05

发明(设计)人：

刘丽萍

申请人：

申请人地址：

362000 福建省莆田市莆田赤港华侨经济开发区

IPC主分类号：

C23F134

IPC分类号：

C23F102 H05K306

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101709901030 IPC(主分类):C23F 1/34 专利申请号:2011101452996 申请公布日:20121205
2012-12-05	公开	公开

共 50 条

[1]

印制电路板镀金的蚀刻工艺 [P].

龚伶 .

中国专利 :CN104419933A ,2015-03-18

[2]

一种PCB碱性蚀刻工艺 [P].

邓增顺 .

中国专利 :CN109136928A ,2019-01-04

[3]

印制电路板碱性蚀刻铜回收电解设备 [P].

黄仁全 ;

聂和福 .

中国专利 :CN204356404U ,2015-05-27

[4]

印制电路板碱性蚀刻铜回收电解设备 [P].

黄仁全 ;

聂和福 .

中国专利 :CN105780051A ,2016-07-20

[5]

用于制造印制电路板的蚀刻液及蚀刻方法 [P].

林旭荣 ;

时焕英 ;

黄志东 ;

林海鸿 ;

潘伟明 ;

罗旭 ;

林吉平 ;

张学东 .

中国专利 :CN101230462A ,2008-07-30

[6]

一种印制电路板酸性蚀刻废液再生回用工艺 [P].

田成 .

中国专利 :CN107354461A ,2017-11-17

[7]

印制电路板蚀刻装置 [P].

左仑 ;

黄士辅 ;

余德源 ;

施俊豪 .

中国专利 :CN218041948U ,2022-12-13

[8]

一种印制电路板蚀刻装置 [P].

刘利民 ;

王博 ;

杨淑华 .

中国专利 :CN223652455U ,2025-12-09

[9]

一种印制电路板蚀刻装置 [P].

汤维秀 .

中国专利 :CN221409296U ,2024-07-23

[10]

一种印制电路板蚀刻装置 [P].

王俊 .

中国专利 :CN223379377U ,2025-09-23

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