印制电路板镀金的蚀刻工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310406939.3

申请日：

2013-09-10

公开(公告)号：

CN104419933A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

龚伶

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

IPC主分类号：

C23F134

IPC分类号：

C23F102 C23G120

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750709663 IPC(主分类):C23F 1/34 专利申请号:2013104069393 申请公布日:20150318
2015-03-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路板的碱性蚀刻工艺 [P].

刘丽萍 .

中国专利 :CN102808181A ,2012-12-05

[2]

印制电路板镀金方法 [P].

龚伶 .

中国专利 :CN104427778A ,2015-03-18

[3]

印制电路板蚀刻装置 [P].

左仑 ;

黄士辅 ;

余德源 ;

施俊豪 .

中国专利 :CN218041948U ,2022-12-13

[4]

印制电路板镀金中的镀镍工艺 [P].

龚伶 .

中国专利 :CN104419920A ,2015-03-18

[5]

印制电路板的蚀刻槽 [P].

王劲 ;

张志明 ;

林立明 ;

文曙光 ;

吴丽琼 .

中国专利 :CN204392690U ,2015-06-10

[6]

印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P].

蓝祥宁 ;

陈大洋 ;

杜永博 .

中国专利 :CN119997349B ,2025-10-10

[7]

印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P].

蓝祥宁 ;

陈大洋 ;

杜永博 .

中国专利 :CN119997349A ,2025-05-13

[8]

印制电路板的电解镀金方法 [P].

岩波惠一 .

中国专利 :CN1694603A ,2005-11-09

[9]

一种印制电路板的镀金工艺 [P].

吴仕祥 .

中国专利 :CN117580267A ,2024-02-20

[10]

一种印制电路板的镀金工艺 [P].

吴仕祥 .

中国专利 :CN117580267B ,2024-03-26

← 1 2 3 4 5 →