一种印制电路板的镀金工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410059614.0

申请日：

2024-01-16

公开(公告)号：

CN117580267A

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

吴仕祥

申请人：

珠海斯美特电子材料有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山大道4号厂房3A区

IPC主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/24

代理机构：

北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738

代理人：

林光展

法律状态：

授权

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	授权	授权
2024-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/22申请日:20240116
2024-02-20	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路板的镀金工艺 [P].

吴仕祥 .

中国专利 :CN117580267B ,2024-03-26

[2]

一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺 [P].

周旋 .

中国专利 :CN110430688A ,2019-11-08

[3]

印制电路板镀金方法 [P].

龚伶 .

中国专利 :CN104427778A ,2015-03-18

[4]

印制电路板镀金的蚀刻工艺 [P].

龚伶 .

中国专利 :CN104419933A ,2015-03-18

[5]

印制电路板制备方法和印制电路板 [P].

唐耀 ;

王锋 ;

杨阳 ;

张鑫伦 ;

潘驰 ;

李亮 ;

陈苑明 ;

王守绪 .

中国专利 :CN121240350A ,2025-12-30

[6]

一种印制电路板加工方法及印制电路板 [P].

宋玉娜 ;

郭峰 .

中国专利 :CN119012541A ,2024-11-22

[7]

一种印制电路板的清洗工艺 [P].

蒋建清 .

中国专利 :CN108990304A ,2018-12-11

[8]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

林友锟 ;

张军 ;

殷景锋 ;

李少强 .

中国专利 :CN113873761B ,2021-12-31

[9]

一种印制电路板的制作方法以及印制电路板 [P].

黄勇 ;

吴会兰 .

中国专利 :CN103476197A ,2013-12-25

[10]

印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

向铖 ;

付艺 ;

王方宇 .

中国专利 :CN114449742A ,2022-05-06

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