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一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910719848.2
申请日：
2019-08-06
公开(公告)号：
CN110430688A
公开(公告)日：
2019-11-08
发明(设计)人：
周旋
申请人：
申请人地址：
514000 广东省梅州市东升工业园AD8区
IPC主分类号：
H05K324
IPC分类号：
C23C1842 C23C1836 C23F134
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
刘洋
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-11-08 公开 公开
2022-04-15 发明专利申请公布后的驳回 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/24 申请公布日:20191108
2019-12-03 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/24 申请日:20190806
共 50 条
[1]
一种印制电路板的镀金工艺 [P]. 
吴仕祥 .
中国专利 :CN117580267A ,2024-02-20
[2]
一种印制电路板的镀金工艺 [P]. 
吴仕祥 .
中国专利 :CN117580267B ,2024-03-26
[3]
印制电路板镀金方法 [P]. 
龚伶 .
中国专利 :CN104427778A ,2015-03-18
[4]
印制电路板镀金的蚀刻工艺 [P]. 
龚伶 .
中国专利 :CN104419933A ,2015-03-18
[5]
印制电路板镀金中的镀镍工艺 [P]. 
龚伶 .
中国专利 :CN104419920A ,2015-03-18
[6]
挠性印制电路板 [P]. 
李龙凯 .
中国专利 :CN207939825U ,2018-10-02
[7]
挠性电路板直接镀金工艺 [P]. 
盛光松 .
中国专利 :CN101711092A ,2010-05-19
[8]
印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P]. 
蓝祥宁 ;
陈大洋 ;
杜永博 .
中国专利 :CN119997349B ,2025-10-10
[9]
印制电路板及印制电路板的制造工艺 [P]. 
蓝祥宁 ;
陈大洋 ;
杜永博 .
中国专利 :CN119997349A ,2025-05-13
[10]
带立体镀金插头的印制电路板 [P]. 
倪蕴之 ;
朱永乐 ;
杨存杰 .
中国专利 :CN208273348U ,2018-12-21
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