印制电路板的电解镀金方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410058882.3

申请日：

2004-08-03

公开(公告)号：

CN1694603A

公开(公告)日：

2005-11-09

发明(设计)人：

岩波惠一

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

林宇清;谢丽娜

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-11-09	公开	公开
2006-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

印制电路板镀金方法 [P].

龚伶 .

中国专利 :CN104427778A ,2015-03-18

[2]

印制电路板、印制电路板的检测方法 [P].

孙恩思 ;

周震峰 ;

陈海波 ;

王长领 .

中国专利 :CN115023030A ,2022-09-06

[3]

组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 ;

朱兴华 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103841771A ,2014-06-04

[4]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[5]

印制电路板的制造方法及印制电路板 [P].

卢智健 .

中国专利 :CN111083871A ,2020-04-28

[6]

印制电路板的制备方法及印制电路板 [P].

邓琴 ;

李鹏杰 ;

李智 ;

李一峰 ;

杨中瑞 .

中国专利 :CN120201649A ,2025-06-24

[7]

印制电路板及印制电路板的制备方法 [P].

樊会忠 ;

雷长林 ;

周水平 ;

吕剑宏 .

中国专利 :CN112996220A ,2021-06-18

[8]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

杜鹃 ;

冷科 ;

刘金峰 ;

李丹 .

中国专利 :CN120417250A ,2025-08-01

[9]

印制电路板以及印制电路板的制造方法 [P].

中村直树 ;

武富信雄 ;

畑中清之 ;

入口慈男 .

中国专利 :CN102209434B ,2011-10-05

[10]

印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

李丹 ;

谢小军 ;

冷科 ;

刘金峰 .

中国专利 :CN120417251A ,2025-08-01

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