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一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810941214.7
申请日：
2018-08-17
公开(公告)号：
CN109003930A
公开(公告)日：
2018-12-14
发明(设计)人：
沈良霖
申请人：
申请人地址：
313000 浙江省湖州市长兴县煤山镇南太湖青年科技创业园二期5号厂房一楼
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
代理机构：
北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385
代理人：
董芙蓉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20180817 |
| 2018-12-14 | 公开 | 公开 |