一种半导体基板自动上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921557299.5

申请日：

2019-09-19

公开(公告)号：

CN210129496U

公开(公告)日：

2020-03-06

发明(设计)人：

陈建华薛敬伟王锡胜胡长文刘庆贵

申请人：

申请人地址：

224500 江苏省盐城市滨海经济开发区工业园人民南路延伸段(滨海治润电子有限公司内)

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

B08B504

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司 11777

代理人：

丁艳侠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体基板自动上料装置 [P].

周洲 ;

郭立添 ;

凌坤荣 .

中国专利 :CN223396931U ,2025-09-30

[2]

半导体器件生产自动上料装置 [P].

赵紫英 ;

侯德林 ;

武文颖 .

中国专利 :CN221719840U ,2024-09-17

[3]

一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置 [P].

沈良霖 .

中国专利 :CN208570569U ,2019-03-01

[4]

半导体塑封料自动上料装置 [P].

吴云云 ;

王毅 .

中国专利 :CN207549225U ,2018-06-29

[5]

一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置 [P].

沈良霖 .

中国专利 :CN109003930B ,2024-06-18

[6]

一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置 [P].

沈良霖 .

中国专利 :CN109003930A ,2018-12-14

[7]

一种铜基板自动上料装置 [P].

刘伯杨 ;

贺红 ;

郑超 ;

元虎 ;

徐颂华 .

中国专利 :CN222118022U ,2024-12-06

[8]

一种半导体封装用自动上料装置 [P].

钟方飞 ;

于爽 ;

于福祥 .

中国专利 :CN218023981U ,2022-12-13

[9]

一种用于半导体塑封的胶粒自动上料装置 [P].

曾庆文 ;

袁媛 ;

刘宗果 ;

梁嘉凯 ;

郑怡业 ;

吕志远 .

中国专利 :CN217257622U ,2022-08-23

[10]

半导体基板、半导体装置 [P].

木村龙一 .

中国专利 :CN203242661U ,2013-10-16

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