半导体塑封料自动上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721716256.8

申请日：

2017-12-10

公开(公告)号：

CN207549225U

公开(公告)日：

2018-06-29

发明(设计)人：

吴云云王毅

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

IPC主分类号：

B29C3102

IPC分类号：

H01L21677 H01L2156

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283

代理人：

陈彩霞;陶得天

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体塑封料自动上料装置及其工作方法 [P].

吴云云 ;

王毅 .

中国专利 :CN107891555A ,2018-04-10

[2]

半导体塑封料上料装置 [P].

刘宁 ;

李学良 ;

马晓洁 ;

王利益 ;

唐毅 ;

蒋红全 ;

敬毅 ;

罗艳 ;

刘杭 .

中国专利 :CN210910856U ,2020-07-03

[3]

一种用于半导体塑封的胶粒自动上料装置 [P].

曾庆文 ;

袁媛 ;

刘宗果 ;

梁嘉凯 ;

郑怡业 ;

吕志远 .

中国专利 :CN217257622U ,2022-08-23

[4]

半导体塑封料上料装置及其工作方法 [P].

刘宁 ;

李学良 ;

马晓洁 ;

王利益 ;

唐毅 ;

蒋红全 ;

敬毅 ;

罗艳 ;

刘杭 .

中国专利 :CN110587893A ,2019-12-20

[5]

半导体塑封料上料装置及其工作方法 [P].

刘宁 ;

李学良 ;

马晓洁 ;

王利益 ;

唐毅 ;

蒋红全 ;

敬毅 ;

罗艳 ;

刘杭 .

中国专利 :CN110587893B ,2024-07-23

[6]

一种塑封料饼的自动上料装置及半导体封装设备 [P].

鲍永峰 ;

马桂芳 .

中国专利 :CN116001149B ,2024-08-27

[7]

半导体器件生产自动上料装置 [P].

赵紫英 ;

侯德林 ;

武文颖 .

中国专利 :CN221719840U ,2024-09-17

[8]

一种半导体塑封料的上料装置 [P].

王辅兵 ;

邹流生 ;

罗长江 ;

刘斌 ;

苏龙 .

中国专利 :CN223704048U ,2025-12-23

[9]

一种半导体基板自动上料装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210129496U ,2020-03-06

[10]

一种半导体基板自动上料装置 [P].

周洲 ;

郭立添 ;

凌坤荣 .

中国专利 :CN223396931U ,2025-09-30

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