半导体塑封料上料装置及其工作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910859523.4

申请日：

2019-09-11

公开(公告)号：

CN110587893B

公开(公告)日：

2024-07-23

发明(设计)人：

刘宁李学良马晓洁王利益唐毅蒋红全敬毅罗艳刘杭

申请人：

河南盈科达新材料有限责任公司

申请人地址：

472000 河南省三门峡市义马市常村路街道88号

IPC主分类号：

B29C43/34

IPC分类号：

B29B13/10 H01L21/56

代理机构：

北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823

代理人：

马冠群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-23	授权	授权
2024-07-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):B29C 43/34登记生效日:20240628变更事项:申请人变更前权利人:四川洪芯微科技有限公司变更后权利人:河南盈科达新材料有限责任公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:629200 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道变更后权利人:472000 河南省三门峡市义马市常村路街道88号

共 50 条

[1]

半导体塑封料上料装置及其工作方法 [P].

刘宁 ;

李学良 ;

马晓洁 ;

王利益 ;

唐毅 ;

蒋红全 ;

敬毅 ;

罗艳 ;

刘杭 .

中国专利 :CN110587893A ,2019-12-20

[2]

半导体塑封料上料装置 [P].

刘宁 ;

李学良 ;

马晓洁 ;

王利益 ;

唐毅 ;

蒋红全 ;

敬毅 ;

罗艳 ;

刘杭 .

中国专利 :CN210910856U ,2020-07-03

[3]

一种半导体塑封料自动上料装置及其工作方法 [P].

吴云云 ;

王毅 .

中国专利 :CN107891555A ,2018-04-10

[4]

半导体塑封料自动上料装置 [P].

吴云云 ;

王毅 .

中国专利 :CN207549225U ,2018-06-29

[5]

一种半导体塑封料的上料装置 [P].

王辅兵 ;

邹流生 ;

罗长江 ;

刘斌 ;

苏龙 .

中国专利 :CN223704048U ,2025-12-23

[6]

上料系统及其工作方法 [P].

危春国 .

中国专利 :CN118877573A ,2024-11-01

[7]

上料系统及其工作方法 [P].

危春国 .

中国专利 :CN118877573B ,2025-01-24

[8]

半导体上料装置 [P].

陈春艳 .

中国专利 :CN307527049S ,2022-09-02

[9]

半导体元件的上料装置、上料方法 [P].

王增辉 ;

裴侨解 ;

查进 ;

曲东升 ;

李坤 ;

李长峰 ;

鲁俊杰 .

中国专利 :CN117585411A ,2024-02-23

[10]

半导体塑封上料治具及上料方法 [P].

支晓军 .

中国专利 :CN102832143B ,2012-12-19

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