一种半导体基板自动上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202520072156.4

申请日：

2025-01-13

公开(公告)号：

CN223396931U

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

周洲郭立添凌坤荣

申请人：

广州青蓝时代半导体有限公司

申请人地址：

511447 广东省广州市番禺区石楼镇金轩三路693号广州青蓝时代半导体有限公司

IPC主分类号：

B65G43/08

IPC分类号：

B65G47/91

代理机构：

赣州市优慧专利代理事务所(普通合伙) 36172

代理人：

叶晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体基板自动上料装置 [P].

陈建华 ;

薛敬伟 ;

王锡胜 ;

胡长文 ;

刘庆贵 .

中国专利 :CN210129496U ,2020-03-06

[2]

半导体器件生产自动上料装置 [P].

赵紫英 ;

侯德林 ;

武文颖 .

中国专利 :CN221719840U ,2024-09-17

[3]

半导体塑封料自动上料装置 [P].

吴云云 ;

王毅 .

中国专利 :CN207549225U ,2018-06-29

[4]

一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置 [P].

沈良霖 .

中国专利 :CN208570569U ,2019-03-01

[5]

一种半导体封装用自动上料装置 [P].

钟方飞 ;

于爽 ;

于福祥 .

中国专利 :CN218023981U ,2022-12-13

[6]

一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置 [P].

沈良霖 .

中国专利 :CN109003930B ,2024-06-18

[7]

一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置 [P].

沈良霖 .

中国专利 :CN109003930A ,2018-12-14

[8]

一种铜基板自动上料装置 [P].

刘伯杨 ;

贺红 ;

郑超 ;

元虎 ;

徐颂华 .

中国专利 :CN222118022U ,2024-12-06

[9]

一种用于半导体塑封的胶粒自动上料装置 [P].

曾庆文 ;

袁媛 ;

刘宗果 ;

梁嘉凯 ;

郑怡业 ;

吕志远 .

中国专利 :CN217257622U ,2022-08-23

[10]

一种半导体基板清洗装置 [P].

王祖强 .

中国专利 :CN202277980U ,2012-06-20

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