浸泡式蚀刻设备及浸泡式蚀刻方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710648971.0
申请日
2017-08-01
公开(公告)号
CN107564840B
公开(公告)日
2018-01-09
发明(设计)人
尹易彪
申请人
申请人地址
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
H01L213213 H01L2166 H01L2177
代理机构
深圳市德力知识产权代理事务所 44265
代理人
林才桂
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
玻璃基板的蚀刻方法及蚀刻浸泡装置 [P]. 
李嘉 .
中国专利 :CN104045242B ,2014-09-17
[2]
浸泡式电路板蚀刻装置 [P]. 
苏胜义 ;
乔鸿培 .
中国专利 :CN201115021Y ,2008-09-10
[3]
浸泡式电路板蚀刻装置 [P]. 
郭春花 ;
张国华 ;
周海艳 ;
张艳梅 .
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[4]
连续式半导体蚀刻设备及蚀刻方法 [P]. 
张书省 ;
蔡嘉雄 ;
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[5]
炫光玻璃浸泡式蚀刻工艺 [P]. 
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[6]
一种浸泡式覆铜板蚀刻装置 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
玻璃基板的浸泡蚀刻装置 [P]. 
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[10]
一种浸泡式电路板蚀刻装置 [P]. 
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