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片式电子元器件的外电极及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111078475.9
申请日：
2021-09-13
公开(公告)号：
CN113871053A
公开(公告)日：
2021-12-31
发明(设计)人：
杨日章 姚斌 王清华 曾向东
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园
IPC主分类号：
H01B116
IPC分类号：
H01B122 H01B1300
代理机构：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人：
王敏生
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-01-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/16 申请日:20210913
2021-12-31 公开 公开
共 50 条
[1]
片式电子元器件的外电极及其制作方法 [P]. 
杨日章 ;
姚斌 ;
王清华 ;
曾向东 .
中国专利 :CN113871053B ,2024-06-28
[2]
一种片式元器件柔性外电极及其制作方法 [P]. 
杨日章 ;
王清华 .
中国专利 :CN110838383A ,2020-02-25
[3]
一种制作电子元器件的外电极的方法 [P]. 
杨日章 ;
王清华 ;
许光 .
中国专利 :CN105575831A ,2016-05-11
[4]
片式元器件内电极的制作方法 [P]. 
覃杰勇 ;
王清华 .
中国专利 :CN103632785A ,2014-03-12
[5]
电子元器件及其表面电极以及制作方法 [P]. 
施素立 ;
郭海 ;
王清华 .
中国专利 :CN115440418A ,2022-12-06
[6]
一种电子元器件电极的制作方法 [P]. 
余瑞麟 ;
戴春雷 .
中国专利 :CN105448467A ,2016-03-30
[7]
一种电子元器件电极的制作方法及电子元器件 [P]. 
余瑞麟 ;
戴春雷 ;
王亚珂 .
中国专利 :CN106783554A ,2017-05-31
[8]
一种叠层片式电子元器件的制作方法 [P]. 
余瑞麟 ;
戴春雷 .
中国专利 :CN104538175B ,2015-04-22
[9]
叠层片式电子元器件流延浆料及其制作方法 [P]. 
梁晓斌 .
中国专利 :CN102875137A ,2013-01-16
[10]
一种浸涂片式元器件外电极的方法 [P]. 
杨日章 ;
王清华 ;
田志飞 .
中国专利 :CN106670068A ,2017-05-17
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