叠层片式电子元器件流延浆料及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210114602.0

申请日：

2012-04-18

公开(公告)号：

CN102875137A

公开(公告)日：

2013-01-16

发明(设计)人：

梁晓斌

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业中心大道11号四州盛厂房1栋1楼

IPC主分类号：

C04B3526

IPC分类号：

C04B3500 C04B35622

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715405049 IPC(主分类):H01L 41/187 专利申请号:2012101146020 申请公布日:20130116
2013-01-16	公开	公开
2013-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101401525255 IPC(主分类):C04B 35/26 专利申请号:2012101146020 申请日:20120418

共 50 条

[1]

叠层片式电子元器件流延浆料及其制备方法 [P].

周智辉 ;

张蕾 ;

于洪宇 ;

何恺 ;

王敏君 ;

王永欣 ;

黄皓 ;

陈朗 .

中国专利 :CN107619285A ,2018-01-23

[2]

一种片式电子元器件流延改性浆料及其制作方法 [P].

王清华 ;

曾向东 ;

施素立 .

中国专利 :CN101851101B ,2010-10-06

[3]

超薄叠层片式电感的流延膜浆料及流延膜的制作方法 [P].

梁晓斌 ;

阳亚辉 ;

潘锴 .

中国专利 :CN104961471A ,2015-10-07

[4]

一种叠层片式电子元器件的制作方法 [P].

余瑞麟 ;

戴春雷 .

中国专利 :CN104538175B ,2015-04-22

[5]

叠层型片式电子元器件制备方法及其装置 [P].

王建明 ;

陈建权 ;

陈非 ;

黄浩 ;

王易玮 ;

袁中东 ;

陈志宏 ;

周宇波 .

中国专利 :CN1521778A ,2004-08-18

[6]

片式电子元器件的外电极及其制作方法 [P].

杨日章 ;

姚斌 ;

王清华 ;

曾向东 .

中国专利 :CN113871053B ,2024-06-28

[7]

片式电子元器件的外电极及其制作方法 [P].

杨日章 ;

姚斌 ;

王清华 ;

曾向东 .

中国专利 :CN113871053A ,2021-12-31

[8]

一种叠层片式电子元器件 [P].

伍检灿 ;

戴春雷 ;

郑卫卫 .

中国专利 :CN203760454U ,2014-08-06

[9]

一种电子元器件浆料及其加工工艺 [P].

陈云 .

中国专利 :CN114307743A ,2022-04-12

[10]

陶瓷流延浆料及其制备方法 [P].

刘志甫 ;

李永祥 .

中国专利 :CN103058665A ,2013-04-24

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