叠层片式电子元器件流延浆料及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210114602.0
申请日
2012-04-18
公开(公告)号
CN102875137A
公开(公告)日
2013-01-16
发明(设计)人
梁晓斌
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业中心大道11号四州盛厂房1栋1楼
IPC主分类号
C04B3526
IPC分类号
C04B3500 C04B35622
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[21]
流延浆料及其制备方法和应用 [P]. 
刘志哲 ;
周士翔 ;
胡奇佳 ;
冷迪飞 ;
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靳佳澍 ;
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邱宇泽 ;
童宇晨 ;
陈陆洋 .
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[22]
一种环保溶剂及其配制的叠层片式元器件干法流延用浆料 [P]. 
伍检灿 ;
戴春雷 ;
刘宁 ;
孙峰 .
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[23]
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[25]
贴片式电子元器件及其制备方法 [P]. 
钟景高 ;
肖倩 ;
黎燕林 ;
王东 ;
朱建华 ;
王上衡 ;
王胜刚 .
中国专利 :CN110619988B ,2025-01-21
[26]
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官钱 ;
张现利 ;
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[27]
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[28]
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马艳红 ;
张磊 .
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[29]
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曾向东 ;
胡超 ;
姚斌 ;
许光 .
中国专利 :CN121011441A ,2025-11-25
[30]
一种叠层片式元器件 [P]. 
姜雄峰 ;
王文杰 ;
刘旭 .
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