叠层片式电子元器件流延浆料及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210114602.0

申请日：

2012-04-18

公开(公告)号：

CN102875137A

公开(公告)日：

2013-01-16

发明(设计)人：

梁晓斌

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业中心大道11号四州盛厂房1栋1楼

IPC主分类号：

C04B3526

IPC分类号：

C04B3500 C04B35622

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715405049 IPC(主分类):H01L 41/187 专利申请号:2012101146020 申请公布日:20130116
2013-01-16	公开	公开
2013-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101401525255 IPC(主分类):C04B 35/26 专利申请号:2012101146020 申请日:20120418

共 50 条

[41]

一种陶瓷流延浆料及其制备方法 [P].

葛荘 ;

贺贤汉 ;

王斌 ;

孙泉 ;

欧阳鹏 ;

张进 .

中国专利 :CN113698212A ,2021-11-26

[42]

铁氧体材料、叠层片式电感器及其制备方法 [P].

李建辉 ;

李耀坤 ;

刘季超 ;

樊应县 ;

王志华 ;

王智会 ;

徐鹏飞 .

中国专利 :CN104250096A ,2014-12-31

[43]

相变材料及其制备方法、电子元器件 [P].

王永珍 ;

刘晓熹 ;

李丽娜 .

中国专利 :CN113025283B ,2021-06-25

[44]

一种流延浆料的制备方法及其制备的流延浆料 [P].

王媛珍 ;

於扬栋 ;

包宇航 .

中国专利 :CN110957124A ,2020-04-03

[45]

一种电子元器件电极的制作方法及电子元器件 [P].

余瑞麟 ;

戴春雷 ;

王亚珂 .

中国专利 :CN106783554A ,2017-05-31

[46]

流延成型用浆料及其分散方法与应用方法 [P].

刘锋 ;

王文利 ;

郭剑 ;

王娜娜 ;

吴国亮 .

中国专利 :CN107311655B ,2017-11-03

[47]

一种敏感元器件用内电极浆料及其制备方法 [P].

张韶鸽 ;

杨玉华 .

中国专利 :CN109754906A ,2019-05-14

[48]

PCB元器件及其制作方法 [P].

方自春 .

中国专利 :CN110113874A ,2019-08-09

[49]

一种叠层片式压敏电阻网络及其制作方法 [P].

徐鹏飞 ;

丁晓鸿 ;

付贤民 ;

马建华 ;

黄波 ;

黄寒寒 ;

徐平友 ;

尚晓云 ;

段凛 .

中国专利 :CN101620902A ,2010-01-06

[50]

一种电子元器件用氧化银浆料及其制备方法 [P].

叶志龙 ;

李丽 ;

胡教军 ;

周作文 .

中国专利 :CN103310868A ,2013-09-18

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