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PCB元器件及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910447687.6
申请日：
2019-05-27
公开(公告)号：
CN110113874A
公开(公告)日：
2019-08-09
发明(设计)人：
方自春
申请人：
申请人地址：
310051 浙江省杭州市滨江区通和路68号中财大厦6楼
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
H05K334 H05K102
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
陈蕾
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-08-09 公开 公开
2019-09-03 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20190527
2020-07-07 授权 授权
共 50 条
[1]
一种PCB元器件及其制作方法 [P]. 
卫尉 .
中国专利 :CN112235935A ,2021-01-15
[2]
PCB基板元器件检测方法 [P]. 
李莹莹 ;
戚明珠 ;
贺春芝 ;
尹虎 .
中国专利 :CN117372800A ,2024-01-09
[3]
一种PCB板及其制作方法和电子元器件 [P]. 
刘季超 ;
朱建华 ;
李建辉 ;
阳亚辉 ;
沈奇杰 ;
明剑华 ;
税莎 .
中国专利 :CN103188862A ,2013-07-03
[4]
电子元器件及其表面电极以及制作方法 [P]. 
施素立 ;
郭海 ;
王清华 .
中国专利 :CN115440418A ,2022-12-06
[5]
堆叠神经元器件结构及其制作方法 [P]. 
肖德元 .
中国专利 :CN112885830A ,2021-06-01
[6]
一种印刷线路板上元器件的封装及其制作方法 [P]. 
王桂香 ;
杨芳 .
中国专利 :CN103298254B ,2013-09-11
[7]
片式电子元器件的外电极及其制作方法 [P]. 
杨日章 ;
姚斌 ;
王清华 ;
曾向东 .
中国专利 :CN113871053A ,2021-12-31
[8]
片式电子元器件的外电极及其制作方法 [P]. 
杨日章 ;
姚斌 ;
王清华 ;
曾向东 .
中国专利 :CN113871053B ,2024-06-28
[9]
一种叠层元器件及其制作方法 [P]. 
李志龙 ;
伍隽 ;
庞新锋 ;
苏柯铭 ;
莫辉海 ;
李威 .
中国专利 :CN108232398B ,2018-06-29
[10]
一种功率型元器件及其制作方法 [P]. 
陆达富 ;
王文杰 ;
秦浩 .
中国专利 :CN105590747A ,2016-05-18
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