一种叠层元器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711420206.X

申请日：

2017-12-25

公开(公告)号：

CN108232398B

公开(公告)日：

2018-06-29

发明(设计)人：

李志龙伍隽庞新锋苏柯铭莫辉海李威

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园

IPC主分类号：

H01P1100

IPC分类号：

H01P1203

代理机构：

深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人：

徐罗艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	授权	授权
2018-06-29	公开	公开
2018-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 11/00 申请日:20171225

共 50 条

[1]

一种叠层线圈元器件制作方法 [P].

张锐林 ;

陆达富 .

中国专利 :CN102982987A ,2013-03-20

[2]

一种叠层线圈元器件的制作方法 [P].

曾向东 ;

张锐林 ;

王清华 ;

施素立 .

中国专利 :CN101819853B ,2010-09-01

[3]

一种叠层片式电子元器件的制作方法 [P].

余瑞麟 ;

戴春雷 .

中国专利 :CN104538175B ,2015-04-22

[4]

一种带腔叠层元器件的制作方法 [P].

胡传灯 ;

官钱 ;

张现利 ;

岑远清 .

中国专利 :CN115223957B ,2025-11-28

[5]

叠层元器件及其制造方法 [P].

李可 ;

戴春雷 ;

余瑞麟 .

中国专利 :CN103626515A ,2014-03-12

[6]

叠层片式电子元器件流延浆料及其制作方法 [P].

梁晓斌 .

中国专利 :CN102875137A ,2013-01-16

[7]

PCB元器件及其制作方法 [P].

方自春 .

中国专利 :CN110113874A ,2019-08-09

[8]

一种PCB元器件及其制作方法 [P].

卫尉 .

中国专利 :CN112235935A ,2021-01-15

[9]

一种叠层片式元器件 [P].

曾向东 ;

胡超 ;

姚斌 ;

许光 .

中国专利 :CN121011441A ,2025-11-25

[10]

一种叠层片式元器件 [P].

姜雄峰 ;

王文杰 ;

刘旭 .

中国专利 :CN117747298A ,2024-03-22

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