电路板的助焊剂涂覆装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN99244336.9

申请日：

1999-09-10

公开(公告)号：

CN2394404Y

公开(公告)日：

2000-08-30

发明(设计)人：

林武庆

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园县平镇市振中街120巷9号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-08-30	授权	授权
2002-10-16	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法 [P].

张燕 ;

张旭东 ;

廖添政 ;

黄桂华 ;

张月升 ;

濮虎 .

中国专利 :CN117483181A ,2024-02-02

[2]

电路板用的助焊剂涂印装置 [P].

张祥汀 ;

张祥添 .

中国专利 :CN2286656Y ,1998-07-29

[3]

芯片助焊剂涂覆装置 [P].

张作军 ;

张培林 ;

车晓盼 ;

马光和 ;

韩波 .

中国专利 :CN114247601B ,2024-02-02

[4]

芯片助焊剂涂覆装置 [P].

张作军 ;

张培林 ;

车晓盼 ;

马光和 ;

韩波 .

中国专利 :CN114247601A ,2022-03-29

[5]

一种节省助焊剂的助焊剂涂覆装置 [P].

肖付启 ;

王云 ;

薛磊 .

中国专利 :CN222037097U ,2024-11-22

[6]

一种助焊剂涂覆装置 [P].

廖磊 .

中国专利 :CN208467471U ,2019-02-05

[7]

电池片助焊剂涂覆装置 [P].

王路闯 ;

雷亚飞 .

中国专利 :CN120382212A ,2025-07-29

[8]

电路板加工涂覆阻焊剂装置 [P].

蒋世雄 ;

谢流生 .

中国专利 :CN223276537U ,2025-08-29

[9]

铜丝镀锡助焊剂涂覆装置 [P].

叶辉波 .

中国专利 :CN203855628U ,2014-10-01

[10]

铜丝镀锡助焊剂涂覆装置 [P].

叶辉波 .

中国专利 :CN204417571U ,2015-06-24

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