构造改良的散热片

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专利类型
实用新型
申请号
CN200520002666.7
申请日
2005-01-24
公开(公告)号
CN2781567Y
公开(公告)日
2006-05-17
发明(设计)人
陈恒隆 林诗诏
申请人
申请人地址
台湾省台北县
IPC主分类号
H01L2334
IPC分类号
G06F120
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
陈肖梅;文琦
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
散热片之构造改良 [P]. 
陈俊良 ;
郭玉有 .
中国专利 :CN2658821Y ,2004-11-24
[2]
散热片构造改良 [P]. 
高百龄 .
中国专利 :CN2439103Y ,2001-07-11
[3]
散热片的构造 [P]. 
陈俊良 ;
郭玉有 .
中国专利 :CN2572563Y ,2003-09-10
[4]
CPU散热片支架的改良构造 [P]. 
罗丞启 .
中国专利 :CN2518145Y ,2002-10-23
[5]
散热片和热导管的结合构造改良 [P]. 
萧复元 ;
庄天赐 ;
吴振文 .
中国专利 :CN2864561Y ,2007-01-31
[6]
散热片的组合构造 [P]. 
邓家儒 .
中国专利 :CN2824123Y ,2006-10-04
[7]
散热片的改良结构 [P]. 
林俊宏 .
中国专利 :CN2909801Y ,2007-06-06
[8]
散热片的改良结构 [P]. 
王炯中 .
中国专利 :CN2399696Y ,2000-10-04
[9]
散热片的结构改良 [P]. 
陈丽娟 .
中国专利 :CN2539126Y ,2003-03-05
[10]
结构改良的散热片 [P]. 
王祖祥 .
中国专利 :CN2919530Y ,2007-07-04