散热片构造改良

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN00250809.5

申请日：

2000-09-06

公开(公告)号：

CN2439103Y

公开(公告)日：

2001-07-11

发明(设计)人：

高百龄

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市前镇区新生路248－27号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-24	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101017082207 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL002508095 申请日:20000906 授权公告日:20010711 期满终止日期:20100906
2001-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

构造改良的散热片 [P].

陈恒隆 ;

林诗诏 .

中国专利 :CN2781567Y ,2006-05-17

[2]

散热片之构造改良 [P].

陈俊良 ;

郭玉有 .

中国专利 :CN2658821Y ,2004-11-24

[3]

散热片组合构造 [P].

蔡东宝 .

中国专利 :CN200972350Y ,2007-11-07

[4]

散热片结构改良 [P].

王东茂 .

中国专利 :CN2733298Y ,2005-10-12

[5]

散热片构造 [P].

汤秉辉 ;

田奇伟 ;

陈兴璞 .

中国专利 :CN2421690Y ,2001-02-28

[6]

CPU散热片支架的改良构造 [P].

罗丞启 .

中国专利 :CN2518145Y ,2002-10-23

[7]

散热片构造 [P].

胡军良 .

中国专利 :CN2643484Y ,2004-09-22

[8]

散热片的构造 [P].

陈俊良 ;

郭玉有 .

中国专利 :CN2572563Y ,2003-09-10

[9]

散热片改良结构 [P].

王国贤 .

中国专利 :CN206432255U ,2017-08-22

[10]

散热片改良结构 [P].

陈金龙 ;

辜义富 ;

蓝宗义 .

中国专利 :CN204944270U ,2016-01-06

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